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康耐视的解决方案支持晶圆和半导体器件的制造过程

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从晶圆制造到集金宝搏地址成电路封装和安装,康耐视的机器视觉解决方案在半导体器件制造的每一个环节都至关重要。康耐视工具提供一系列集成电路(IC)封装类型,包括含铅零件、系统芯片(SoC)和微机电系统(MEMS)设备在装配的可追溯性。视觉工具可以在极具挑战性的条件下定位晶圆、模具和封装的特性,并可以检测低对比度和噪声图像、可变基准模式和其他部分变化。

康耐视支持范围广泛的在晶片和半导体器件制造工艺,包括应用:
  • 晶片,管芯和探针尖端对准
  • 计量
  • 涂层质量检查
  • 标识和可追溯性

晶圆片的处理、检查和识别

金宝搏地址机器视觉进行对准,检查,识别帮助生产用于集成电路(ICs)和其他半导体器件的高质量晶圆片。金宝搏地址机器视觉自动化晶圆处理,实现精确定位,检查粘合垫和探针尖端,并可以测量晶体结构的关键尺寸。

模具质量:导切、检验、分选、粘接

晶片处理完成后,管芯被从晶片的分离和分类成基于各种质量类别。视觉系统引导切割锯和视觉工具查找影响晶粒品质裂纹和碎屑。检查验证电阻标记和评估LED的颜色质量和亮度。然后将已成功排序管芯接合到他们的包裹。

下载:半导体与电子行业指南 下载:电子解决方案指南

半导体制造:安装和封装

晶片装配是半导体制造工艺中,在此期间,晶片被用于包装制备的一部分。康耐视工具处理各种包类型,从含铅份到最新SoC和MEMS器件。康耐视焊线机包提供引线和焊盘的位置,以及后接合检验工具。

晶片到封装可追溯性

工业基于图像的条形码读取器甚至手柄劣化,反射型金宝搏网站,或低对比度的标记从模具背面,底物,包封的包,和多氯联苯为完整的可追溯性。insight 1740系列晶圆读出器通过读取pcb和IC封装上的代码,可靠地跟踪零件从加工到组装,最大限度地提高工具利用率和产量。

锭形成

康耐视机器视觉金宝搏地址产品监测锭形成,在晶体提拉过程中提供精确的尺寸测量。所述的In-Sight 8000的小形状因数且健壮边缘检测工具确保晶体接种,肩峰,肩短路,和直径均衡阶段被执行以严格的正确锭形成标准。

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