半导体晶片和设备

康耐视的解决方案支持晶圆和半导体器件的制造过程

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从晶圆制造到集金宝搏地址成电路封装和安装，康耐视的机器视觉解决方案在半导体器件制造的每一个环节都至关重要。康耐视工具提供一系列集成电路(IC)封装类型，包括含铅零件、系统芯片(SoC)和微机电系统(MEMS)设备在装配的可追溯性。视觉工具可以在极具挑战性的条件下定位晶圆、模具和封装的特性，并可以检测低对比度和噪声图像、可变基准模式和其他部分变化。

• 晶片，管芯和探针尖端对准
• 计量
• 涂层质量检查
• 标识和可追溯性

晶圆片的处理、检查和识别

金宝搏地址机器视觉进行对准，检查，识别帮助生产用于集成电路(ICs)和其他半导体器件的高质量晶圆片。金宝搏地址机器视觉自动化晶圆处理，实现精确定位，检查粘合垫和探针尖端，并可以测量晶体结构的关键尺寸。

模具质量:导切、检验、分选、粘接

晶片处理完成后，管芯被从晶片的分离和分类成基于各种质量类别。视觉系统引导切割锯和视觉工具查找影响晶粒品质裂纹和碎屑。检查验证电阻标记和评估LED的颜色质量和亮度。然后将已成功排序管芯接合到他们的包裹。